1.   負責按産品的特殊要求制定硬件需求,設書能計總體方案； 

2.   負責硬件的測試方案設計和(hé)測試工作； 門外

3.   負責硬件的文(wén)檔設計和(hé)産品工裝制作；些能 

4.   負責完成項目相關(guā相我n)技術(shù)設計文(wén)檔編寫； 大用;

5.   負責制定項目相關(guān)工作内化哥容的業(yè)務計劃； 

6.   參與供應商(shāng)的選擇和(hé)評價；&n人數bsp;

7.   參與産品的測試工作；&nbs關綠p;

8.   負責産品的硬件持續改進和(hé)維護；&nbs費我p;

9.   負責設計工作相關(guān)的專利撰寫；&nb校舞sp;

1.   理工類專業(yè)本科以上學聽書曆； 

2.   接受過相關(guān)産品南有知識、質量管理體系、EDA、EMC等方面的培訓； 月化;

3.   三年以上的嵌入式硬件系統開發經驗；紙短 

4.   2年以上16/32位嵌入式軟、硬錢了件開發和(hé)測試工作經驗，有過ARM平匠現台的嵌入式系統開發經驗； 

5.   至少(shǎo)有過一個(gè)完整的産體中品項目開發經驗； 

6.   熟練使用Protel、ORCAD等EDA設計工具；&nbs地們p;

7.   良好的電工/電子(zǐ)件內技術(shù)、模拟/數字電路(lù)知識、微處理應用技要錢術(shù)； 

8.   有一定的系統總體設計能力，文(w理從én)檔編制能力； 

9.   熟悉本專業(yè)技術(sh也著ù)設計規範和(hé)相關(guān)技術(s公金hù)标準，熟練掌握本專業(yè)相關(guān)設計開發工具的運用；&nbs那生p;

10.  了解産品開發流程，良好的中(zhōng)英文信白(wén)閱讀和(hé)寫作能力； 

11.  有較強的溝通(tōng)能力。